창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-D63763AGJ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | D63763AGJ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | D63763AGJ | |
관련 링크 | D6376, D63763AGJ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | A3997 | A3997 ORIGINAL SMD or Through Hole | A3997.pdf | |
![]() | NTC311-AA1J-A___T | NTC311-AA1J-A___T TMEC SMD or Through Hole | NTC311-AA1J-A___T.pdf | |
![]() | 1004-TCB1D868 | 1004-TCB1D868 SILICON CALL | 1004-TCB1D868.pdf | |
![]() | AD8952ARM | AD8952ARM AD SMD or Through Hole | AD8952ARM.pdf | |
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![]() | 10MCZ1000MCR10X12.5 | 10MCZ1000MCR10X12.5 RUBYCON SMD or Through Hole | 10MCZ1000MCR10X12.5.pdf | |
![]() | A80960CA16 | A80960CA16 INTEL PGA | A80960CA16.pdf | |
![]() | P83CL882T/001/1 | P83CL882T/001/1 PHI TSSOP | P83CL882T/001/1.pdf | |
![]() | S29GL01GP13FFIV20A | S29GL01GP13FFIV20A SPANSION BGA-64D | S29GL01GP13FFIV20A.pdf | |
![]() | CBG321609U050T | CBG321609U050T Fenghua SMD | CBG321609U050T.pdf |