창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-D637 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | D637 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | D637 | |
| 관련 링크 | D6, D637 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LQH2MCN3R3M02L | 3.3µH Unshielded Wirewound Inductor 375mA 780 mOhm Max 0806 (2016 Metric) | LQH2MCN3R3M02L.pdf | |
![]() | 310000031215 | HERMETIC THERMOSTAT | 310000031215.pdf | |
![]() | 1-1921125-2 | 1-1921125-2 AMP SMD or Through Hole | 1-1921125-2.pdf | |
![]() | C3216X7R1H224KT | C3216X7R1H224KT TDK SMD or Through Hole | C3216X7R1H224KT.pdf | |
![]() | CKCA43JB0J105MT | CKCA43JB0J105MT TDK SMD | CKCA43JB0J105MT.pdf | |
![]() | HF11040-P1 | HF11040-P1 FOXCONN SMD or Through Hole | HF11040-P1.pdf | |
![]() | 61CI33 | 61CI33 LINEAR SMD or Through Hole | 61CI33.pdf | |
![]() | 16LC54A-04E/SO | 16LC54A-04E/SO MICROCHIP SMD or Through Hole | 16LC54A-04E/SO.pdf | |
![]() | 6BCN9VT | 6BCN9VT N/A SOP-20 | 6BCN9VT.pdf | |
![]() | L684000BLP-7 | L684000BLP-7 SAMSUNG DIP-32 | L684000BLP-7.pdf | |
![]() | 310-43-164-41-105000 | 310-43-164-41-105000 MILL-MAX SMD or Through Hole | 310-43-164-41-105000.pdf | |
![]() | SG-636SCE 25.000000MHZ | SG-636SCE 25.000000MHZ EPSON SMD | SG-636SCE 25.000000MHZ.pdf |