창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-D63223 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | D63223 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | D63223 | |
| 관련 링크 | D63, D63223 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | FCP0805C392J-J1 | 3900pF Film Capacitor 16V Polyphenylene Sulfide (PPS) 0805 (2012 Metric) 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) | FCP0805C392J-J1.pdf | |
![]() | 35TQC10M | 10µF Molded Tantalum - Polymer Capacitors 35V 2917 (7343 Metric) 120 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | 35TQC10M.pdf | |
![]() | 7447471221 | 220µH Shielded Wirewound Inductor 1.3A 320 mOhm Max Radial | 7447471221.pdf | |
![]() | XDK-3111ARWA | XDK-3111ARWA ORIGINAL SMD or Through Hole | XDK-3111ARWA.pdf | |
![]() | TPS2330IPW | TPS2330IPW TI TSSOP14 | TPS2330IPW.pdf | |
![]() | 150P4SP | 150P4SP NEC SMD or Through Hole | 150P4SP.pdf | |
![]() | BUV94 | BUV94 ORIGINAL SMD or Through Hole | BUV94.pdf | |
![]() | MSK0033E | MSK0033E MSK CAN12 | MSK0033E.pdf | |
![]() | E21017 | E21017 ORIGINAL BGA | E21017.pdf | |
![]() | TLP160G(TPR.F) | TLP160G(TPR.F) JAPAN SOP-4 | TLP160G(TPR.F).pdf | |
![]() | ACE302C400EBM H | ACE302C400EBM H ACE SOT23-3 | ACE302C400EBM H.pdf |