창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-D6263 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | D6263 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | D6263 | |
| 관련 링크 | D62, D6263 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | MLG0402Q3N1CT000 | 3.1nH Unshielded Multilayer Inductor 200mA 900 mOhm Max 01005 (0402 Metric) | MLG0402Q3N1CT000.pdf | |
![]() | 4379-271JS | 270nH Shielded Inductor 1A 40 mOhm Max 2-SMD | 4379-271JS.pdf | |
![]() | SI8440AB-D-IS1 | General Purpose Digital Isolator 2500Vrms 4 Channel 1Mbps 25kV/µs (Typ) CMTI 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width) | SI8440AB-D-IS1.pdf | |
![]() | HMC372LP3E | RF Amplifier IC CDMA, GSM, EDGE, W-CDMA 700MHz ~ 1GHz | HMC372LP3E.pdf | |
![]() | 320571 | 320571 TECONNECTIVITY PIDG22-16AWGStrai | 320571.pdf | |
![]() | ICW43C94-14G | ICW43C94-14G ICW SOP20 | ICW43C94-14G.pdf | |
![]() | M368L1624FTM-CCC | M368L1624FTM-CCC Samsung SMD or Through Hole | M368L1624FTM-CCC.pdf | |
![]() | UMD5 N | UMD5 N ROHM SOT323-6 | UMD5 N.pdf | |
![]() | BCM8702AKPB | BCM8702AKPB BRDCOM SMD or Through Hole | BCM8702AKPB.pdf | |
![]() | K7D321874C-HC33000 | K7D321874C-HC33000 SAMSUNG BGA153 | K7D321874C-HC33000.pdf |