창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-D6253(M) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | D6253(M) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | D6253(M) | |
| 관련 링크 | D625, D6253(M) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RT0603BRC079R1L | RES SMD 9.1 OHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRC079R1L.pdf | |
![]() | CMF55189K00BEBF | RES 189K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF55189K00BEBF.pdf | |
![]() | 63YXH1200M16X40 | 63YXH1200M16X40 RUBYCON DIP | 63YXH1200M16X40.pdf | |
![]() | H9TP2GG1GBACTR | H9TP2GG1GBACTR Hynix FBGA | H9TP2GG1GBACTR.pdf | |
![]() | S6B33D1X01-BOFK | S6B33D1X01-BOFK SAMSUNG SMD or Through Hole | S6B33D1X01-BOFK.pdf | |
![]() | 54722-0403 | 54722-0403 ORIGINAL SMD or Through Hole | 54722-0403.pdf | |
![]() | AM29C818PC | AM29C818PC AMD DIP28 | AM29C818PC.pdf | |
![]() | FX803LG | FX803LG CML QFP | FX803LG.pdf | |
![]() | BC557-C/P | BC557-C/P KEC TO-92 | BC557-C/P.pdf | |
![]() | PEF22628EV11NP | PEF22628EV11NP ORIGINAL QFN | PEF22628EV11NP.pdf | |
![]() | BCM56512AOKFEBG | BCM56512AOKFEBG BROADCOM SMD or Through Hole | BCM56512AOKFEBG.pdf |