창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-D6125-149 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | D6125-149 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | D6125-149 | |
관련 링크 | D6125, D6125-149 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | ACPP0805 2K B | RES SMD 2K OHM 0.1% 1/10W 0805 | ACPP0805 2K B.pdf | |
![]() | MLH006BGG15B | Pressure Sensor 87.02 PSI (600 kPa) Vented Gauge Male - 1/8" (3.18mm) BSP 4 mA ~ 20 mA Cylinder, Metal | MLH006BGG15B.pdf | |
![]() | 317744 CIP REVC | 317744 CIP REVC ATTACHMATE QFP-100 | 317744 CIP REVC.pdf | |
![]() | T510S155K020AS | T510S155K020AS KEMET SMD or Through Hole | T510S155K020AS.pdf | |
![]() | FR=AM | FR=AM ORIGINAL QFN | FR=AM.pdf | |
![]() | EP2S30F484 | EP2S30F484 XILINX BGA | EP2S30F484.pdf | |
![]() | 02CZ2.4X | 02CZ2.4X ORIGINAL SMD or Through Hole | 02CZ2.4X.pdf | |
![]() | TLE2024MN | TLE2024MN TI DIP | TLE2024MN.pdf | |
![]() | QS316233PAX | QS316233PAX QUALITY SMD or Through Hole | QS316233PAX.pdf | |
![]() | MK-1205DDL | MK-1205DDL MRUI SMD | MK-1205DDL.pdf |