창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-D61177F1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | D61177F1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | D61177F1 | |
관련 링크 | D611, D61177F1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | RC0805FR-079K09L | RES SMD 9.09K OHM 1% 1/8W 0805 | RC0805FR-079K09L.pdf | |
![]() | MCA12060D1801BP500 | RES SMD 1.8K OHM 0.1% 1/4W 1206 | MCA12060D1801BP500.pdf | |
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![]() | BCM5421SA1KPF | BCM5421SA1KPF XILINX BGA | BCM5421SA1KPF.pdf | |
![]() | MN15283PJT | MN15283PJT MAT DIP | MN15283PJT.pdf | |
![]() | CM05CG3R0C50AH | CM05CG3R0C50AH AVX SMD or Through Hole | CM05CG3R0C50AH.pdf | |
![]() | PNX5231 | PNX5231 NXP SMD or Through Hole | PNX5231.pdf | |
![]() | MA2004 | MA2004 WINBOND QFP | MA2004.pdf | |
![]() | THC36DV161 | THC36DV161 ORIGINAL QFP | THC36DV161.pdf | |
![]() | SP231IB | SP231IB SIPEX SMD | SP231IB.pdf | |
![]() | BH29RB1WGUT | BH29RB1WGUT ROHM SMD or Through Hole | BH29RB1WGUT.pdf |