창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-D5N65 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | D5N65 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-252 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | D5N65 | |
| 관련 링크 | D5N, D5N65 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | CPC1390GV | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) 4-DIP (0.300", 7.62mm) | CPC1390GV.pdf | |
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![]() | J3666M | J3666M TEMIC DIP16 | J3666M.pdf | |
![]() | TSB12LV21BPGFC | TSB12LV21BPGFC TI QFP | TSB12LV21BPGFC.pdf | |
![]() | 1A60 | 1A60 S TO92 | 1A60.pdf | |
![]() | 417C | 417C AVAGO LPC | 417C.pdf | |
![]() | UPD178004GC-514-3B9 | UPD178004GC-514-3B9 NEC QFP | UPD178004GC-514-3B9.pdf | |
![]() | 45K3468 | 45K3468 TI QFN | 45K3468.pdf | |
![]() | LP-CC-3 1/2 | LP-CC-3 1/2 BUSSMANN SMD or Through Hole | LP-CC-3 1/2.pdf |