창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-D5929 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | D5929 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-3P | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | D5929 | |
관련 링크 | D59, D5929 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C1206C333K5GACTU | 0.033µF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C1206C333K5GACTU.pdf | |
![]() | GRM1885C1HR40CD01D | 0.40pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1885C1HR40CD01D.pdf | |
![]() | RG2012N-1183-W-T5 | RES SMD 118K OHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012N-1183-W-T5.pdf | |
![]() | HCB3216KF-121T30 | HCB3216KF-121T30 epcos SMD or Through Hole | HCB3216KF-121T30.pdf | |
![]() | NCV33274ADTBG | NCV33274ADTBG ON TSSOP-14 | NCV33274ADTBG.pdf | |
![]() | 912130-19 | 912130-19 IRC SMD or Through Hole | 912130-19.pdf | |
![]() | KI1488 | KI1488 ORIGINAL SMD or Through Hole | KI1488.pdf | |
![]() | UDN2998W· | UDN2998W· ORIGINAL SMD or Through Hole | UDN2998W·.pdf | |
![]() | K9F5608U0D-FIBO | K9F5608U0D-FIBO SAMSUNG TSOP | K9F5608U0D-FIBO.pdf | |
![]() | LH4544 | LH4544 Vishay DIP8 | LH4544.pdf | |
![]() | RG1-L-24V | RG1-L-24V NAIS SMD or Through Hole | RG1-L-24V.pdf | |
![]() | GP55-1072F | GP55-1072F RCD SMD or Through Hole | GP55-1072F.pdf |