창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-D56B8.1920NTH HXO-56B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | D56B8.1920NTH HXO-56B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | D56B8.1920NTH HXO-56B | |
| 관련 링크 | D56B8.1920NT, D56B8.1920NTH HXO-56B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | G3PE-545B-3H DC12-24 | Solid State Relay 3PST (3 Form A) Hockey Puck | G3PE-545B-3H DC12-24.pdf | |
![]() | A6459 | A6459 ORIGINAL DIP8 | A6459.pdf | |
![]() | T92S11D22-48 | T92S11D22-48 TYCO DIP | T92S11D22-48.pdf | |
![]() | SWI0805CT6N8J | SWI0805CT6N8J AOBA 08052K | SWI0805CT6N8J.pdf | |
![]() | ICX610UKM-K | ICX610UKM-K SONY CDIP | ICX610UKM-K.pdf | |
![]() | FX709 | FX709 CML PLCC20 | FX709.pdf | |
![]() | MB89T715APF-G-BND | MB89T715APF-G-BND FUJ QFP | MB89T715APF-G-BND.pdf | |
![]() | MAX699CWE+T | MAX699CWE+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX699CWE+T.pdf | |
![]() | MINISMDC150F/12-2(RF1336-000) | MINISMDC150F/12-2(RF1336-000) Tyco Fuse PolySwitch Rese | MINISMDC150F/12-2(RF1336-000).pdf | |
![]() | FUA741TC | FUA741TC RCA DIP-8 | FUA741TC.pdf | |
![]() | 9UM1000000E12F3FH000 | 9UM1000000E12F3FH000 HKC SMD or Through Hole | 9UM1000000E12F3FH000.pdf |