창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-D547C-049 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | D547C-049 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | D547C-049 | |
| 관련 링크 | D547C, D547C-049 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0318.150H | FUSE GLASS 150MA 250VAC 3AB 3AG | 0318.150H.pdf | |
![]() | RG2012N-2050-B-T5 | RES SMD 205 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RG2012N-2050-B-T5.pdf | |
![]() | MC146818AF-TR SOP | MC146818AF-TR SOP MOTOROLA SMD or Through Hole | MC146818AF-TR SOP.pdf | |
![]() | 22205C335KAT1A | 22205C335KAT1A AVX SMD | 22205C335KAT1A.pdf | |
![]() | D86CQ2 | D86CQ2 ORIGINAL SMD or Through Hole | D86CQ2.pdf | |
![]() | 232-485 | 232-485 HEXING SMD or Through Hole | 232-485.pdf | |
![]() | HI1176JCQ | HI1176JCQ INTERSIL QFP32 | HI1176JCQ.pdf | |
![]() | TDA8260TW-ES4 | TDA8260TW-ES4 PHI TSSOP | TDA8260TW-ES4.pdf | |
![]() | ce74ls244 | ce74ls244 cet dip | ce74ls244.pdf | |
![]() | DF36J-25S-0.4V | DF36J-25S-0.4V HRS SMD or Through Hole | DF36J-25S-0.4V.pdf | |
![]() | LT6558CGN#PBF | LT6558CGN#PBF LT SSOP16 | LT6558CGN#PBF.pdf | |
![]() | BS31-001 | BS31-001 ML PLCC-28 | BS31-001.pdf |