창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-D52LCA914BYM470P3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | D52LCA914BYM470P3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | D52LCA914BYM470P3 | |
관련 링크 | D52LCA914B, D52LCA914BYM470P3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | BFC238320204 | 0.2µF Film Capacitor 220V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.024" L x 0.335" W (26.00mm x 8.50mm) | BFC238320204.pdf | |
![]() | 406C35S20M00000 | 20MHz ±30ppm 수정 시리즈 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 406C35S20M00000.pdf | |
![]() | CRCW0603105RFKTB | RES SMD 105 OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW0603105RFKTB.pdf | |
![]() | TMS320C6416EGLZW6E3 | TMS320C6416EGLZW6E3 TI BGA | TMS320C6416EGLZW6E3.pdf | |
![]() | TMS27C128-15 | TMS27C128-15 TI DIP | TMS27C128-15.pdf | |
![]() | OP219G | OP219G AD SOP-8 | OP219G.pdf | |
![]() | DF02M-G | DF02M-G COMCHIP DIP4 | DF02M-G.pdf | |
![]() | B59701A0110A062 | B59701A0110A062 EPCOS SMD or Through Hole | B59701A0110A062.pdf | |
![]() | PTAS5076 | PTAS5076 TI TQFP80 | PTAS5076.pdf | |
![]() | EZFY886N931A | EZFY886N931A PANASONIC 886N931 | EZFY886N931A.pdf | |
![]() | R605-005-000 | R605-005-000 RADIALL SMD or Through Hole | R605-005-000.pdf | |
![]() | S-8261ABRMD-G3RT2S (G3R) | S-8261ABRMD-G3RT2S (G3R) SEIKO SMD or Through Hole | S-8261ABRMD-G3RT2S (G3R).pdf |