창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-D500-0455-1-612-078 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | D500-0455-1-612-078 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | D500-0455-1-612-078 | |
| 관련 링크 | D500-0455-1, D500-0455-1-612-078 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ISC1210EBR27J | 270nH Shielded Wirewound Inductor 500mA 330 mOhm Max 1210 (3225 Metric) | ISC1210EBR27J.pdf | |
![]() | CMF6010K000FERE | RES 10K OHM 1W 1% AXIAL | CMF6010K000FERE.pdf | |
![]() | TC1189RECTTR | TC1189RECTTR MICROCHI SOT23-5 | TC1189RECTTR.pdf | |
![]() | EBQC026 | EBQC026 TI SMA | EBQC026.pdf | |
![]() | FI-XPB30SL-HF10 | FI-XPB30SL-HF10 JAE SMD | FI-XPB30SL-HF10.pdf | |
![]() | 5225165BTTB6 | 5225165BTTB6 ELPIDA TSOP54 | 5225165BTTB6.pdf | |
![]() | CA3123 | CA3123 INTERSIL DIP | CA3123.pdf | |
![]() | 3004CW | 3004CW US SOP20 | 3004CW.pdf | |
![]() | 0.75Ω ±5% 5W | 0.75Ω ±5% 5W ORIGINAL SMD or Through Hole | 0.75Ω ±5% 5W.pdf | |
![]() | STC12LE5408AD-35I-PLCC32 | STC12LE5408AD-35I-PLCC32 STC PLCC | STC12LE5408AD-35I-PLCC32.pdf | |
![]() | FTLX8511D3BTL | FTLX8511D3BTL FINISAR SMD or Through Hole | FTLX8511D3BTL.pdf |