창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-D4SNB60 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | D4SNB60 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | D4SNB60 | |
관련 링크 | D4SN, D4SNB60 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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FK16Y5V1E475Z | 4.7µF 25V 세라믹 커패시터 Y5V(F) 방사 0.217" L x 0.138" W(5.50mm x 3.50mm) | FK16Y5V1E475Z.pdf | ||
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![]() | MAX445CWP | MAX445CWP MAX SOP | MAX445CWP.pdf | |
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![]() | EN25B16-75HCP SOP8 | EN25B16-75HCP SOP8 EON SMD or Through Hole | EN25B16-75HCP SOP8.pdf | |
![]() | LP3981IMM-2.8/NOPB | LP3981IMM-2.8/NOPB NSC MSOP | LP3981IMM-2.8/NOPB.pdf | |
![]() | EAWJ250ELL331MK25S | EAWJ250ELL331MK25S NIPPON DIP | EAWJ250ELL331MK25S.pdf | |
![]() | BUK6E2R0-30C,127 | BUK6E2R0-30C,127 NXP SOT226 | BUK6E2R0-30C,127.pdf | |
![]() | TLCU831CP | TLCU831CP TI SMD or Through Hole | TLCU831CP.pdf |