창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-D4SBA60 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | D4SBA60 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | D4SBA60 | |
관련 링크 | D4SB, D4SBA60 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
416F38435AAT | 38.4MHz ±30ppm 수정 10pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38435AAT.pdf | ||
LGJ12575TS-220M4R0-H | 22µH Shielded Wirewound Inductor 4A 26.3 mOhm Nonstandard | LGJ12575TS-220M4R0-H.pdf | ||
F1558 | F1558 ORIGINAL DIP-8 | F1558.pdf | ||
JRC2217B | JRC2217B ORIGINAL DIP | JRC2217B.pdf | ||
E83M-006 | E83M-006 ORIGINAL SMD or Through Hole | E83M-006.pdf | ||
V6300L8 | V6300L8 EMM SOT223 | V6300L8.pdf | ||
KES170 | KES170 FAIRC TO-126 | KES170.pdf | ||
MAX624ESA | MAX624ESA MAXIM SOP-8 | MAX624ESA.pdf | ||
MH62E08 | MH62E08 MIT SMD or Through Hole | MH62E08.pdf | ||
SGA-6486-TR1 | SGA-6486-TR1 SIRENZA SMT86 | SGA-6486-TR1.pdf | ||
E2A-M12KS04-M1-C1.C2.B1.B2 | E2A-M12KS04-M1-C1.C2.B1.B2 ORIGINAL SMD or Through Hole | E2A-M12KS04-M1-C1.C2.B1.B2.pdf |