창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-D482235LE70-TR3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | D482235LE70-TR3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | D482235LE70-TR3 | |
| 관련 링크 | D482235LE, D482235LE70-TR3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RG2012N-2212-W-T1 | RES SMD 22.1KOHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012N-2212-W-T1.pdf | |
![]() | CMF60154K00FKBF | RES 154K OHM 1W 1% AXIAL | CMF60154K00FKBF.pdf | |
![]() | ECQB1184JFW | ECQB1184JFW N/A SMD or Through Hole | ECQB1184JFW.pdf | |
![]() | RX-1-2T | RX-1-2T WAVEPLUS QFN | RX-1-2T.pdf | |
![]() | MDMN8652BO | MDMN8652BO LSI BGA | MDMN8652BO.pdf | |
![]() | SH88F2051D | SH88F2051D ORIGINAL DIP20 | SH88F2051D.pdf | |
![]() | UDZS TE-17 6.8B | UDZS TE-17 6.8B ROHM SOD323 | UDZS TE-17 6.8B.pdf | |
![]() | 74AS74 | 74AS74 TI SOP-0.39 | 74AS74.pdf | |
![]() | PS2601-1 | PS2601-1 NEC DIP6 | PS2601-1.pdf | |
![]() | VCAS060316B400RP | VCAS060316B400RP AVX SMD | VCAS060316B400RP.pdf | |
![]() | TLRMH1032(T14,F)/(T15,F) | TLRMH1032(T14,F)/(T15,F) TOSHIBA 16 L) 0.8(W) 0.45(H) | TLRMH1032(T14,F)/(T15,F).pdf | |
![]() | K512F13ACM-A075 | K512F13ACM-A075 SAMSUNG BGA | K512F13ACM-A075.pdf |