창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-D482235LE+60 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | D482235LE+60 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOJ-40 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | D482235LE+60 | |
| 관련 링크 | D482235, D482235LE+60 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 2225AC332KAT1A | 3300pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 X7R 2225(5763 미터법) 0.225" L x 0.250" W(5.72mm x 6.35mm) | 2225AC332KAT1A.pdf | |
![]() | MHC1608S451MB | MHC1608S451MB INPAQ SMD | MHC1608S451MB.pdf | |
![]() | LFA24-2A1A174MT02 | LFA24-2A1A174MT02 ORIGINAL SMD or Through Hole | LFA24-2A1A174MT02.pdf | |
![]() | M650 BO | M650 BO SIS BGA | M650 BO.pdf | |
![]() | TC15G022AP-0143 | TC15G022AP-0143 TOSHBIA DIP-42 | TC15G022AP-0143.pdf | |
![]() | 47C860N-H187 | 47C860N-H187 TOSHIBA DIP64 | 47C860N-H187.pdf | |
![]() | TCD1208P- | TCD1208P- TOSHIBA DIP | TCD1208P-.pdf | |
![]() | LL2.0-GS08 | LL2.0-GS08 VISHAY LL34 | LL2.0-GS08.pdf | |
![]() | SC400367FU | SC400367FU Freescale QFP64 | SC400367FU.pdf | |
![]() | PM50CSA060 | PM50CSA060 MITSUBIS SMD or Through Hole | PM50CSA060.pdf | |
![]() | LVC074 | LVC074 PHI SMD or Through Hole | LVC074.pdf | |
![]() | JD38999/26KD35SN-C0 | JD38999/26KD35SN-C0 PYLENATIONALCONNECTORPRODS SMD or Through Hole | JD38999/26KD35SN-C0.pdf |