창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-D473Z43Z5VH6TJ5R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Capacitor General Info D Series Datasheet, General Purpose | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Material Compliance | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | D | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.047µF | |
| 허용 오차 | -20%, +80% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | Z5V | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | 10°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
| 크기/치수 | 0.433" Dia(11.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | D473Z43Z5VH6TJ5R | |
| 관련 링크 | D473Z43Z5, D473Z43Z5VH6TJ5R 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | BZT52C2V4S-TP | DIODE ZENER 2.4V 200MW SOD323 | BZT52C2V4S-TP.pdf | |
![]() | 17GB-1718 | 17GB-1718 AMP SMD or Through Hole | 17GB-1718.pdf | |
![]() | IRFW630BTM | IRFW630BTM FAIRCHILD D2PAK | IRFW630BTM.pdf | |
![]() | LE82GL960 SLASV | LE82GL960 SLASV INTEL BGA | LE82GL960 SLASV.pdf | |
![]() | UPD78F9478GC-8BT | UPD78F9478GC-8BT NEC QFP | UPD78F9478GC-8BT.pdf | |
![]() | PS2005B | PS2005B NEC DIP-6 | PS2005B.pdf | |
![]() | MB890704 | MB890704 FUJI QFP | MB890704.pdf | |
![]() | M74VHC1G135DTT1G | M74VHC1G135DTT1G ON SMD or Through Hole | M74VHC1G135DTT1G.pdf | |
![]() | 32HF64A2-70-4E-L1PE | 32HF64A2-70-4E-L1PE SST BGA | 32HF64A2-70-4E-L1PE.pdf | |
![]() | MD82C55A/B C | MD82C55A/B C INTEL DIP | MD82C55A/B C.pdf | |
![]() | PEH200MJ5220MU2 | PEH200MJ5220MU2 RIFA SMD or Through Hole | PEH200MJ5220MU2.pdf | |
![]() | 2SD2654V | 2SD2654V ROHM SOT-423 | 2SD2654V.pdf |