창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-D472M20Z5UF6TJ5R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Capacitor General Info D Series Datasheet, General Purpose | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Material Compliance | |
| PCN 단종/ EOL | Withdrawal of D Series 01/Jul/2013 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | D | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 4700pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | Z5U | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -30°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | D472M20Z5UF6TJ5R | |
| 관련 링크 | D472M20Z5, D472M20Z5UF6TJ5R 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW2512300KJNEG | RES SMD 300K OHM 5% 1W 2512 | CRCW2512300KJNEG.pdf | |
![]() | SM6227JB22L0 | RES SMD 0.022 OHM 5% 3W 6227 | SM6227JB22L0.pdf | |
![]() | PLT0805Z3970LBTS | RES SMD 397 OHM 0.01% 1/4W 0805 | PLT0805Z3970LBTS.pdf | |
![]() | CMF551K4700DHR6 | RES 1.47K OHM 1/2W 0.5% AXIAL | CMF551K4700DHR6.pdf | |
![]() | 1AB06475AC | 1AB06475AC ALCTEL QFP | 1AB06475AC.pdf | |
![]() | AT24C02-10PI | AT24C02-10PI ATMEL SMD or Through Hole | AT24C02-10PI.pdf | |
![]() | MD27C64A-30/B | MD27C64A-30/B INTEL CDIP | MD27C64A-30/B.pdf | |
![]() | TC4066FT | TC4066FT TOS TSSOP | TC4066FT.pdf | |
![]() | TA7744P | TA7744P TOSHIBA DIP | TA7744P.pdf | |
![]() | TCSCS1E106MBAR | TCSCS1E106MBAR Samsung SMD | TCSCS1E106MBAR.pdf | |
![]() | 1SV270(TPH3,F)-31 | 1SV270(TPH3,F)-31 Toshiba SOP DIP | 1SV270(TPH3,F)-31.pdf | |
![]() | HY5Y6B6DLFP-HE | HY5Y6B6DLFP-HE HYNIX FBGA | HY5Y6B6DLFP-HE.pdf |