창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-D467-C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | D467-C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-92 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | D467-C | |
| 관련 링크 | D46, D467-C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 39101250000 | FUSE BOARD MOUNT 125MA 65VAC/VDC | 39101250000.pdf | |
![]() | MCR03EZPFX7152 | RES SMD 71.5K OHM 1% 1/10W 0603 | MCR03EZPFX7152.pdf | |
![]() | ERJ-S06F6812V | RES SMD 68.1K OHM 1% 1/8W 0805 | ERJ-S06F6812V.pdf | |
![]() | MB4524 | MB4524 FUJITSU SOP | MB4524.pdf | |
![]() | TC7MB3257FK | TC7MB3257FK TOSHIBA SMD | TC7MB3257FK.pdf | |
![]() | KA7818E | KA7818E FSC (TO-220-3) | KA7818E.pdf | |
![]() | SMDA12C-7E3T7 | SMDA12C-7E3T7 MICROSEMICORP SMD or Through Hole | SMDA12C-7E3T7.pdf | |
![]() | UPD6461GS-632 | UPD6461GS-632 NEC SSOP | UPD6461GS-632.pdf | |
![]() | EXBA10E223J/22K | EXBA10E223J/22K PANASONIC SMD | EXBA10E223J/22K.pdf | |
![]() | M383L1713CT1-CA0 | M383L1713CT1-CA0 SAMSUNG SMD or Through Hole | M383L1713CT1-CA0.pdf | |
![]() | D105E | D105E UPD SIP | D105E.pdf | |
![]() | LNSY20F103J | LNSY20F103J lat SMD or Through Hole | LNSY20F103J.pdf |