창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-D460 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | D460 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO252 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | D460 | |
관련 링크 | D4, D460 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | E-1048-8C5-C3A4V0-4U3-1A | CIR BRKR THRM 1A | E-1048-8C5-C3A4V0-4U3-1A.pdf | |
![]() | RG3216V-2672-W-T1 | RES SMD 26.7KOHM 0.05% 1/4W 1206 | RG3216V-2672-W-T1.pdf | |
![]() | HZ11C3TA | HZ11C3TA HITACHI DO-35 | HZ11C3TA.pdf | |
![]() | SMI-252018-1R0KT | SMI-252018-1R0KT JOHANSON SMD or Through Hole | SMI-252018-1R0KT.pdf | |
![]() | HRS4H-S-DC124V | HRS4H-S-DC124V HUIKE DIP | HRS4H-S-DC124V.pdf | |
![]() | 20LF021CS | 20LF021CS YCL DIPSOP | 20LF021CS.pdf | |
![]() | N08DPA180K | N08DPA180K TAIYO SMD | N08DPA180K.pdf | |
![]() | LXT972LE | LXT972LE INTEL QFP-208 | LXT972LE.pdf | |
![]() | XC62RP3002PR | XC62RP3002PR TOREX SOT-89 | XC62RP3002PR.pdf | |
![]() | 98EX-BDB | 98EX-BDB MARVELL BGA | 98EX-BDB.pdf | |
![]() | NE555L-S08- | NE555L-S08- UTC SMD or Through Hole | NE555L-S08-.pdf | |
![]() | DSI17-02A | DSI17-02A BBC SMD or Through Hole | DSI17-02A.pdf |