창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-D4511 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | D4511 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | D4511 | |
| 관련 링크 | D45, D4511 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 744030002 | 2.2µH Shielded Wirewound Inductor 740mA 170 mOhm Max Nonstandard | 744030002.pdf | |
| PM42S-330-RC | 33µH Shielded Wirewound Inductor 730mA 420 mOhm Max Nonstandard | PM42S-330-RC.pdf | ||
![]() | 1537R-20H | 2.2µH Unshielded Molded Inductor 485mA 950 mOhm Max Axial | 1537R-20H.pdf | |
![]() | MB87144HCZ | MB87144HCZ FUJ CDIP24 | MB87144HCZ.pdf | |
![]() | XC68HC812A4DPV4 | XC68HC812A4DPV4 MOTOROLA SMD or Through Hole | XC68HC812A4DPV4.pdf | |
![]() | 60251-2BLK | 60251-2BLK PAC-TEC SMD or Through Hole | 60251-2BLK.pdf | |
![]() | LE88221 | LE88221 N/A SMD or Through Hole | LE88221.pdf | |
![]() | TDC-002 | TDC-002 ORIGINAL SMD or Through Hole | TDC-002.pdf | |
![]() | N13007A2 | N13007A2 SIL CAN3 | N13007A2.pdf | |
![]() | TSI108-200CLZ2 | TSI108-200CLZ2 TUNDRA BGA | TSI108-200CLZ2.pdf | |
![]() | MC68376BACAB20/25 | MC68376BACAB20/25 FREESCLAE SMD or Through Hole | MC68376BACAB20/25.pdf | |
![]() | D52804 | D52804 NEC DIP | D52804.pdf |