창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-D44C3A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | D44C3A | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-220 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | D44C3A | |
| 관련 링크 | D44, D44C3A 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | PI74ALVCH16344 | PI74ALVCH16344 Microchip TSOP56 | PI74ALVCH16344.pdf | |
![]() | DG158 | DG158 ORIGINAL CDIP8 | DG158.pdf | |
![]() | SDA5254-A012 | SDA5254-A012 SIEMENS DIP | SDA5254-A012.pdf | |
![]() | A1C 1722-50L | A1C 1722-50L ORIGINAL TO-92 | A1C 1722-50L.pdf | |
![]() | 284583-1 | 284583-1 AMP SMD or Through Hole | 284583-1.pdf | |
![]() | MB89537APFM-G-203-BN | MB89537APFM-G-203-BN FUJ TQFP | MB89537APFM-G-203-BN.pdf | |
![]() | HP2232 (HCPL-2232) | HP2232 (HCPL-2232) HP DIP-8 | HP2232 (HCPL-2232).pdf | |
![]() | MCD220-18io8 | MCD220-18io8 IXYS SMD or Through Hole | MCD220-18io8.pdf | |
![]() | RM063L | RM063L ORIGINAL SMD or Through Hole | RM063L.pdf | |
![]() | TLE42994G | TLE42994G ORIGINAL SOP8 | TLE42994G .pdf | |
![]() | AM29F400BB-70EE | AM29F400BB-70EE AMD TSOP | AM29F400BB-70EE.pdf | |
![]() | TAAA474M050RNJ | TAAA474M050RNJ AVX A | TAAA474M050RNJ.pdf |