창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-D3V-11G3-1C25-K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | D3V-11G3-1C25-K | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | D3V-11G3-1C25-K | |
관련 링크 | D3V-11G3-, D3V-11G3-1C25-K 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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SPM5012T-2R2M | 2.2µH Shielded Wirewound Inductor 2.7A 78.8 mOhm Max Nonstandard | SPM5012T-2R2M.pdf | ||
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![]() | TCL7665SCPA | TCL7665SCPA ORIGINAL DIP8 | TCL7665SCPA.pdf | |
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![]() | CEVF-5106ME-3301 | CEVF-5106ME-3301 MIC SMD or Through Hole | CEVF-5106ME-3301.pdf | |
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![]() | LG100M1200BPF-2535 | LG100M1200BPF-2535 YA SMD or Through Hole | LG100M1200BPF-2535.pdf | |
![]() | CX11230-CL25 | CX11230-CL25 CONEXANT QFP | CX11230-CL25.pdf | |
![]() | M710B1 | M710B1 ST DIP28 | M710B1.pdf |