창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-D3SW-01L1D | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | D3SW-01L1D | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | D3SW-01L1D | |
관련 링크 | D3SW-0, D3SW-01L1D 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 12065C473MAT2A | 0.047µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 12065C473MAT2A.pdf | |
![]() | C901U220JYSDBAWL45 | 22pF 400VAC 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | C901U220JYSDBAWL45.pdf | |
![]() | 0034.3130.PT | FUSE GLASS 20A 250VAC 5X20MM | 0034.3130.PT.pdf | |
![]() | RE0402FRE07732RL | RES SMD 732 OHM 1% 1/16W 0402 | RE0402FRE07732RL.pdf | |
![]() | RCP0603B43R0JS2 | RES SMD 43 OHM 5% 3.9W 0603 | RCP0603B43R0JS2.pdf | |
![]() | TB-415-7+ | TB-415-7+ MINI SMD or Through Hole | TB-415-7+.pdf | |
![]() | CM1034AP | CM1034AP ORIGINAL DIP | CM1034AP.pdf | |
![]() | H950A87E | H950A87E ORIGINAL SOP | H950A87E.pdf | |
![]() | 431ACZ | 431ACZ ST DIP | 431ACZ.pdf | |
![]() | MT4S200U/P2 | MT4S200U/P2 TOSHIBA SMD or Through Hole | MT4S200U/P2.pdf | |
![]() | MDP1603 271G | MDP1603 271G DALE SMD or Through Hole | MDP1603 271G.pdf | |
![]() | NEXT224Z5.5V14.5X1 | NEXT224Z5.5V14.5X1 NIC DIP | NEXT224Z5.5V14.5X1.pdf |