창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-D3SB60-7000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | D3SB60-7000 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 3S | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | D3SB60-7000 | |
| 관련 링크 | D3SB60, D3SB60-7000 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C0603C474M9RACTU | 0.47µF 6.3V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C474M9RACTU.pdf | |
![]() | RCP0603W16R0GS2 | RES SMD 16 OHM 2% 3.9W 0603 | RCP0603W16R0GS2.pdf | |
![]() | AT27BV010-90TI | AT27BV010-90TI ATMEL TSSOP | AT27BV010-90TI.pdf | |
![]() | S191BP | S191BP SIEMENS DIP | S191BP.pdf | |
![]() | 3610W8/14T | 3610W8/14T TI TSOP14 | 3610W8/14T.pdf | |
![]() | AM85C3016PC | AM85C3016PC AMD DIP | AM85C3016PC.pdf | |
![]() | 5121820310G | 5121820310G Stadium SMD or Through Hole | 5121820310G.pdf | |
![]() | ADC-827MC | ADC-827MC ORIGINAL DIP | ADC-827MC .pdf | |
![]() | 4043506 | 4043506 GOULD SMD or Through Hole | 4043506.pdf | |
![]() | K5E1G131CA-D075 | K5E1G131CA-D075 SAMSUNG BGA | K5E1G131CA-D075.pdf | |
![]() | MLS9118-00812 | MLS9118-00812 M/A-COM SMD or Through Hole | MLS9118-00812.pdf | |
![]() | MCH215UJ8R2DK | MCH215UJ8R2DK ROHM SMD or Through Hole | MCH215UJ8R2DK.pdf |