창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-D3SB60-4100 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | D3SB60-4100 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | D3SB60-4100 | |
| 관련 링크 | D3SB60, D3SB60-4100 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 380LX391M160J012 | 390µF 160V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 470 mOhm 3000 Hrs @ 85°C | 380LX391M160J012.pdf | |
![]() | FA-238 30.0000MD-K5 | 30MHz ±30ppm 수정 10pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-238 30.0000MD-K5.pdf | |
![]() | MCR006YZPJ754 | RES SMD 750K OHM 5% 1/20W 0201 | MCR006YZPJ754.pdf | |
![]() | XTR110P | XTR110P BB DIP | XTR110P.pdf | |
![]() | EGH16-08 | EGH16-08 FUJI SMD or Through Hole | EGH16-08.pdf | |
![]() | DP8431-33 | DP8431-33 NSC SMD or Through Hole | DP8431-33.pdf | |
![]() | SST39VF200A-70-4C-B3 | SST39VF200A-70-4C-B3 SST BGA | SST39VF200A-70-4C-B3.pdf | |
![]() | 624563-0040 405 | 624563-0040 405 ORIGINAL DIP-20 | 624563-0040 405.pdf | |
![]() | MN101D06FMA | MN101D06FMA Panasoni QFP | MN101D06FMA.pdf | |
![]() | DPA426G | DPA426G PI SMD or Through Hole | DPA426G.pdf | |
![]() | NJM2769BM/TE1 | NJM2769BM/TE1 JRC SOP | NJM2769BM/TE1.pdf | |
![]() | MAX8211MJA/HR | MAX8211MJA/HR MAX CDIP8 | MAX8211MJA/HR.pdf |