창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-D3S4M-5004P15 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | D3S4M-5004P15 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | D3S4M-5004P15 | |
| 관련 링크 | D3S4M-5, D3S4M-5004P15 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0876002.MRET1P | FUSE CERAMIC 2A 250VAC AXIAL | 0876002.MRET1P.pdf | |
| 530BC311M040DGR | 311.04MHz LVDS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 98mA Enable/Disable | 530BC311M040DGR.pdf | ||
![]() | CRCW12061R13FNTA | RES SMD 1.13 OHM 1% 1/4W 1206 | CRCW12061R13FNTA.pdf | |
![]() | ML65A30TBG | ML65A30TBG MDC TO-92 | ML65A30TBG.pdf | |
![]() | K4T51163QE-HCEB | K4T51163QE-HCEB SAMSUNG BGA | K4T51163QE-HCEB.pdf | |
![]() | SCM90683C | SCM90683C SCM DIP | SCM90683C.pdf | |
![]() | XRA6495P1 | XRA6495P1 XR DIP24 | XRA6495P1.pdf | |
![]() | TDA7050T N3 S6 | TDA7050T N3 S6 NXP SOP8 | TDA7050T N3 S6.pdf | |
![]() | HD74LS11FP | HD74LS11FP HIT SMD | HD74LS11FP.pdf | |
![]() | HSU119(XHZ) | HSU119(XHZ) RENESAS SOD323 | HSU119(XHZ).pdf | |
![]() | LMX2430SLEXTR | LMX2430SLEXTR NS SMD or Through Hole | LMX2430SLEXTR.pdf |