창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-D3NB60 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | D3NB60 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-252251 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | D3NB60 | |
| 관련 링크 | D3N, D3NB60 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D361FXXAR | 360pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D361FXXAR.pdf | |
![]() | PHP00805E4421BBT1 | RES SMD 4.42K OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805E4421BBT1.pdf | |
![]() | Y17451K37000Q9R | RES SMD 1.37K OHM 1/4W J LEAD | Y17451K37000Q9R.pdf | |
![]() | D27C011200V10 | D27C011200V10 int SMD or Through Hole | D27C011200V10.pdf | |
![]() | R46KI347000M1M | R46KI347000M1M KEMET DIP | R46KI347000M1M.pdf | |
![]() | W541C2604652 | W541C2604652 WINBOND SMD or Through Hole | W541C2604652.pdf | |
![]() | NACE221M25V10X8TR13F | NACE221M25V10X8TR13F NIC SMD | NACE221M25V10X8TR13F.pdf | |
![]() | 10SC3 | 10SC3 ORIGINAL TO-252 | 10SC3.pdf | |
![]() | 31616-04 | 31616-04 ORIGINAL SMD or Through Hole | 31616-04.pdf | |
![]() | AZ1117H-ADJ EH11A | AZ1117H-ADJ EH11A BCD SOT223 | AZ1117H-ADJ EH11A.pdf | |
![]() | CY8C29666-24PVXA | CY8C29666-24PVXA CYPRESS SMD or Through Hole | CY8C29666-24PVXA.pdf | |
![]() | SCX6212SDGV2 | SCX6212SDGV2 SIEMENS SMD or Through Hole | SCX6212SDGV2.pdf |