창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-D3NB50-1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | D3NB50-1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-251 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | D3NB50-1 | |
| 관련 링크 | D3NB, D3NB50-1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MAL211892479E3 | 47µF 200V Aluminum Capacitors Axial, Can 1.48 Ohm 8000 Hrs @ 125°C | MAL211892479E3.pdf | |
![]() | LP184F23CET | 18.432MHz ±20ppm 수정 20pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP184F23CET.pdf | |
![]() | DM74LS298N | DM74LS298N NS DIP-16 | DM74LS298N.pdf | |
![]() | ADX148 | ADX148 AD 432SBGA | ADX148.pdf | |
![]() | FM2100-H | FM2100-H RECTRON SMA | FM2100-H.pdf | |
![]() | 92-0075 | 92-0075 IR TO-220 | 92-0075.pdf | |
![]() | DSPIC30F6010A-20E/PF | DSPIC30F6010A-20E/PF MICROCHIP TQFP | DSPIC30F6010A-20E/PF.pdf | |
![]() | 1206474K25V | 1206474K25V ORIGINAL CL31B474KAFNNNE | 1206474K25V.pdf | |
![]() | 10V220UF(6*7)) | 10V220UF(6*7)) ORIGINAL SMD or Through Hole | 10V220UF(6*7)).pdf | |
![]() | TL7512-Z2 | TL7512-Z2 ORIGINAL SMD or Through Hole | TL7512-Z2.pdf | |
![]() | TMPA8891CSBNG6KF8 | TMPA8891CSBNG6KF8 TOSHIBA DIP64 | TMPA8891CSBNG6KF8.pdf | |
![]() | XC4VSX25-11FF668C | XC4VSX25-11FF668C XILINX BGA | XC4VSX25-11FF668C.pdf |