창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-D3N05 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | D3N05 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | D3N05 | |
| 관련 링크 | D3N, D3N05 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GJM1555C1H3R8WB01D | 3.8pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GJM1555C1H3R8WB01D.pdf | |
![]() | RD68EB-TB-AZ | RD68EB-TB-AZ RENESAS SMD or Through Hole | RD68EB-TB-AZ.pdf | |
![]() | 10VXG10000M22X30 | 10VXG10000M22X30 Rubycon DIP-2 | 10VXG10000M22X30.pdf | |
![]() | 9936/BCA | 9936/BCA REI Call | 9936/BCA.pdf | |
![]() | TLP747GF(p/b) | TLP747GF(p/b) TOS DIP 6P | TLP747GF(p/b).pdf | |
![]() | 2844/19 BK005 | 2844/19 BK005 ORIGINAL NEW | 2844/19 BK005.pdf | |
![]() | LP2903MX | LP2903MX NS SOP | LP2903MX.pdf | |
![]() | GL7539 | GL7539 ORIGINAL SMD or Through Hole | GL7539.pdf | |
![]() | AIC-7902X REV B | AIC-7902X REV B ADAPTEC BGA | AIC-7902X REV B.pdf | |
![]() | l-7113lsrd | l-7113lsrd kbe SMD or Through Hole | l-7113lsrd.pdf | |
![]() | ZPSA60-5 | ZPSA60-5 TDK-LAMBDA SMD or Through Hole | ZPSA60-5.pdf | |
![]() | A0037 | A0037 TI CDIP | A0037.pdf |