창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-D3N02 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | D3N02 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | D3N02 | |
| 관련 링크 | D3N, D3N02 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MKP385411085JFI2B0 | 0.11µF Film Capacitor 300V 850V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.394" W (17.50mm x 10.00mm) | MKP385411085JFI2B0.pdf | |
![]() | CC2450W1UH | Solid State Relay DPST (2 Form A) Hockey Puck | CC2450W1UH.pdf | |
![]() | ERJ-1GNF36R0C | RES SMD 36 OHM 1% 1/20W 0201 | ERJ-1GNF36R0C.pdf | |
![]() | 151250-7422-RB | 151250-7422-RB M/WSI SMD or Through Hole | 151250-7422-RB.pdf | |
![]() | X3630BCBP | X3630BCBP ORIGINAL BGA | X3630BCBP.pdf | |
![]() | BStR66186 | BStR66186 SIEMENS SMD or Through Hole | BStR66186.pdf | |
![]() | HD40501F8 | HD40501F8 HITACHI QFP | HD40501F8.pdf | |
![]() | 75004GG55 | 75004GG55 NEC QFP44 | 75004GG55.pdf | |
![]() | UPC3224T1B-E3-A | UPC3224T1B-E3-A NEC SMD or Through Hole | UPC3224T1B-E3-A.pdf | |
![]() | PDMB2006C | PDMB2006C NIEC 2IGBT 200A600V | PDMB2006C.pdf | |
![]() | EC11FS4-TRB | EC11FS4-TRB NIHON SMA | EC11FS4-TRB.pdf | |
![]() | 1ZB110 | 1ZB110 TOSHIBA R1 | 1ZB110.pdf |