창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-D3F-60 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | D3F-60 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | D3F-60 | |
| 관련 링크 | D3F, D3F-60 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SIT9002AC-13H25EX | 1MHz ~ 220MHz LVPECL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 2.5V 84mA Enable/Disable | SIT9002AC-13H25EX.pdf | |
![]() | 0819R-56K | 22µH Unshielded Molded Inductor 105mA 4.3 Ohm Max Axial | 0819R-56K.pdf | |
![]() | PC6-5-5 | PC6-5-5 LAMBDA SMD or Through Hole | PC6-5-5.pdf | |
![]() | 7490200119 | 7490200119 ORIGINAL SMD or Through Hole | 7490200119.pdf | |
![]() | S5N8957X01-YO | S5N8957X01-YO SAMSUNG BGA | S5N8957X01-YO.pdf | |
![]() | MD2202-D16-P | MD2202-D16-P M-SYSTEMS DIP32 | MD2202-D16-P.pdf | |
![]() | SBL10100 | SBL10100 ON TO-220 | SBL10100.pdf | |
![]() | 3964-2000T+3448-3964+3443-71 | 3964-2000T+3448-3964+3443-71 M SMD or Through Hole | 3964-2000T+3448-3964+3443-71.pdf | |
![]() | P6SMB8.0A | P6SMB8.0A GSI SMB | P6SMB8.0A.pdf | |
![]() | B82791-H2301-N001 | B82791-H2301-N001 EPCOS DIP | B82791-H2301-N001.pdf | |
![]() | TDA5931 | TDA5931 ORIGINAL DIP | TDA5931.pdf | |
![]() | EH-308S | EH-308S KEYENCE SMD or Through Hole | EH-308S.pdf |