창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-D38999/20WD18PN | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | D38999/20WD18PN | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | con | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | D38999/20WD18PN | |
관련 링크 | D38999/20, D38999/20WD18PN 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 885012206016 | 0.022µF 10V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | 885012206016.pdf | |
![]() | 1206ZC683MAT2A | 0.068µF 10V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 1206ZC683MAT2A.pdf | |
![]() | VJ1206Y682JBEAT4X | 6800pF 500V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.132" L x 0.063" W(3.35mm x 1.60mm) | VJ1206Y682JBEAT4X.pdf | |
![]() | 416F360X2CLT | 36MHz ±15ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F360X2CLT.pdf | |
![]() | FS75R12KF | FS75R12KF EUPEC SMD or Through Hole | FS75R12KF.pdf | |
![]() | 1N1661B | 1N1661B MICROSEMI SMD or Through Hole | 1N1661B.pdf | |
![]() | 703017AY | 703017AY SAMSUNG BGA | 703017AY.pdf | |
![]() | TC1263-2.5VOA | TC1263-2.5VOA TOSHIBA SMD or Through Hole | TC1263-2.5VOA.pdf | |
![]() | TP7C4372 | TP7C4372 ORIGINAL SOP8 | TP7C4372.pdf | |
![]() | SFP62KM1611NM1 | SFP62KM1611NM1 ALCATEL/OCP SFPMODEL | SFP62KM1611NM1.pdf | |
![]() | DS92LX2121SQX | DS92LX2121SQX HP SMD or Through Hole | DS92LX2121SQX.pdf | |
![]() | 74LVT04DT | 74LVT04DT NXP SOT108 | 74LVT04DT.pdf |