창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-D38500-T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | D38500-T | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CDIP22 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | D38500-T | |
관련 링크 | D385, D38500-T 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GJM1555C1H8R7DB01D | 8.7pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GJM1555C1H8R7DB01D.pdf | |
![]() | JQ1P-24V-F | General Purpose Relay SPDT (1 Form C) 24VDC Coil Through Hole | JQ1P-24V-F.pdf | |
![]() | 407857036 | 407857036 EPSON ORIGINAL | 407857036.pdf | |
![]() | LFEC1E-4TN100C | LFEC1E-4TN100C LATTICE LQFP100 | LFEC1E-4TN100C.pdf | |
![]() | LS75C2DE | LS75C2DE ORIGINAL SMD or Through Hole | LS75C2DE.pdf | |
![]() | XC3S50E-4FT256 | XC3S50E-4FT256 XILINX BGA | XC3S50E-4FT256.pdf | |
![]() | LGK0312KB-R30N175 | LGK0312KB-R30N175 CHIA SMD or Through Hole | LGK0312KB-R30N175.pdf | |
![]() | 2SC1761 | 2SC1761 TOSHBA SMD or Through Hole | 2SC1761.pdf | |
![]() | 1-284517-6 | 1-284517-6 Delphi SMD or Through Hole | 1-284517-6.pdf | |
![]() | B37550K5223K60 | B37550K5223K60 EPCOS NA | B37550K5223K60.pdf | |
![]() | MCP1804T-C002I/MB | MCP1804T-C002I/MB MICROCHIP SOT89 | MCP1804T-C002I/MB.pdf | |
![]() | KRG50VB22RM5X9LL | KRG50VB22RM5X9LL NIPPON SMD or Through Hole | KRG50VB22RM5X9LL.pdf |