창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-D381BMSOP-10 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | D381BMSOP-10 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | D381BMSOP-10 | |
| 관련 링크 | D381BMS, D381BMSOP-10 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ECW-F4823HL | 0.082µF Film Capacitor 400V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.512" L x 0.295" W (13.00mm x 7.50mm) | ECW-F4823HL.pdf | |
![]() | 416F37012IKR | 37MHz ±10ppm 수정 8pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37012IKR.pdf | |
![]() | CSC10A011K20GEK | RES ARRAY 9 RES 1.2K OHM 10SIP | CSC10A011K20GEK.pdf | |
![]() | EMB30D03G | EMB30D03G EMC SOP-8 | EMB30D03G.pdf | |
![]() | HU32H221MCAWPEC | HU32H221MCAWPEC HIT DIP | HU32H221MCAWPEC.pdf | |
![]() | IXE2412BEA.B2 | IXE2412BEA.B2 INTEL BGA | IXE2412BEA.B2.pdf | |
![]() | MAX4326 | MAX4326 MAX TSSOP | MAX4326.pdf | |
![]() | MIC912YM5TR | MIC912YM5TR MIS SMD or Through Hole | MIC912YM5TR.pdf | |
![]() | SC14436A3MW9VY | SC14436A3MW9VY NS QFP64 | SC14436A3MW9VY.pdf | |
![]() | GE2014295-002-R | GE2014295-002-R SPZ DIPSOP | GE2014295-002-R.pdf | |
![]() | TT1433E | TT1433E ZETEX/DIODES MSOP10 SO8 | TT1433E.pdf | |
![]() | 488D | 488D LUCENT DIP20 | 488D.pdf |