창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-D37S90C6PV00 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | D37S90C6PV00 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | D37S90C6PV00 | |
| 관련 링크 | D37S90C, D37S90C6PV00 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AQ132M471JA1BE | 470pF 200V 세라믹 커패시터 M 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | AQ132M471JA1BE.pdf | |
![]() | SPJ-4E200 | FUSE 200A 1KV RADIAL BEND | SPJ-4E200.pdf | |
![]() | HC1-HTM-AC115V-F | HC RELAY | HC1-HTM-AC115V-F.pdf | |
![]() | RG1005N-1271-B-T5 | RES SMD 1.27KOHM 0.1% 1/16W 0402 | RG1005N-1271-B-T5.pdf | |
![]() | X563 | X563 china SMD or Through Hole | X563.pdf | |
![]() | TC55329AJ-25 | TC55329AJ-25 TOSHIBA DIP | TC55329AJ-25.pdf | |
![]() | MBRP60035CT SBR5626CT SBR5624CT | MBRP60035CT SBR5626CT SBR5624CT MOTOROLA SMD or Through Hole | MBRP60035CT SBR5626CT SBR5624CT.pdf | |
![]() | VE21060 | VE21060 PHI PLCC-68 | VE21060.pdf | |
![]() | R3073 | R3073 TI TO-3 | R3073.pdf | |
![]() | FX0283 | FX0283 BULGIN SMD or Through Hole | FX0283.pdf | |
![]() | BY550-100 | BY550-100 EIC DO-201AD | BY550-100.pdf | |
![]() | T491C106M025AS(25V/10UF/C) | T491C106M025AS(25V/10UF/C) ORIGINAL C | T491C106M025AS(25V/10UF/C).pdf |