창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-D3774GB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | D3774GB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | D3774GB | |
| 관련 링크 | D377, D3774GB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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| CSM1Z-A5B2C5-40-10.0D18 | 10MHz ±20ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC-49S | CSM1Z-A5B2C5-40-10.0D18.pdf | ||
![]() | CP00053R000JE14 | RES 3 OHM 5W 5% AXIAL | CP00053R000JE14.pdf | |
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![]() | M35046-060FP | M35046-060FP ORIGINAL SSOP | M35046-060FP.pdf | |
![]() | AM-450-2 | AM-450-2 DATEL CAN8 | AM-450-2.pdf | |
![]() | 54F04J | 54F04J FS DIP-14 | 54F04J.pdf | |
![]() | TLP112GB | TLP112GB TOS SOP-5 | TLP112GB.pdf | |
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![]() | 6120-37 | 6120-37 MIDCOM SMD or Through Hole | 6120-37.pdf | |
![]() | KFG1216Q2B-DEB8000 | KFG1216Q2B-DEB8000 SAMSUNG BGA63 | KFG1216Q2B-DEB8000.pdf |