창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-D3774GB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | D3774GB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | D3774GB | |
| 관련 링크 | D377, D3774GB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BFC236613824 | 0.82µF Film Capacitor 40V 63V Polyester, Metallized Radial 0.413" L x 0.217" W (10.50mm x 5.50mm) | BFC236613824.pdf | |
![]() | CK06BX682K | CK06BX682K AVX DIP | CK06BX682K.pdf | |
![]() | ALS873B | ALS873B ORIGINAL SOP24 | ALS873B.pdf | |
![]() | 1393308-3 | 1393308-3 Tyco con | 1393308-3.pdf | |
![]() | SE135 #T | SE135 #T SK TO-220 | SE135 #T.pdf | |
![]() | HM6264LFP15 | HM6264LFP15 HIT SOIC | HM6264LFP15.pdf | |
![]() | KS0073P00CC | KS0073P00CC Samsung SMD or Through Hole | KS0073P00CC.pdf | |
![]() | IX2399AF | IX2399AF SHARP SOP-24 | IX2399AF.pdf | |
![]() | DG469S | DG469S DG SMD-16 | DG469S.pdf | |
![]() | IRFR3710Z + | IRFR3710Z + IR TO252 | IRFR3710Z +.pdf | |
![]() | HSSC170 | HSSC170 H SMD or Through Hole | HSSC170.pdf | |
![]() | MBA-18MH+ | MBA-18MH+ MiNi SMD | MBA-18MH+.pdf |