창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-D371S45TS02 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | D371S45TS02 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | MODULE | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | D371S45TS02 | |
| 관련 링크 | D371S4, D371S45TS02 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | G3VM-41HR(TR) | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) 6-SOP (0.173", 4.40mm) | G3VM-41HR(TR).pdf | |
![]() | CRCW04021K30FKED | RES SMD 1.3K OHM 1% 1/16W 0402 | CRCW04021K30FKED.pdf | |
![]() | AT0402DRD0795R3L | RES SMD 95.3 OHM 0.5% 1/16W 0402 | AT0402DRD0795R3L.pdf | |
![]() | CRCW0201523RFNED | RES SMD 523 OHM 1% 1/20W 0201 | CRCW0201523RFNED.pdf | |
![]() | TEPSLDDJ22TM(60)12R | TEPSLDDJ22TM(60)12R NEC SMC | TEPSLDDJ22TM(60)12R.pdf | |
![]() | K7N163601A-QC25 | K7N163601A-QC25 SAMSUNG QFP | K7N163601A-QC25.pdf | |
![]() | BZX384C4V7,115 | BZX384C4V7,115 NXP SMD or Through Hole | BZX384C4V7,115.pdf | |
![]() | MUX08FSZ (6Y) | MUX08FSZ (6Y) ADI SMD or Through Hole | MUX08FSZ (6Y).pdf | |
![]() | 25XR250KLF | 25XR250KLF BI DIP | 25XR250KLF.pdf | |
![]() | CPB7130-0110 | CPB7130-0110 SMK SMD or Through Hole | CPB7130-0110.pdf | |
![]() | 19-237/R6G | 19-237/R6G EVERLIGH SMD | 19-237/R6G.pdf | |
![]() | CLG-60-27 | CLG-60-27 MW SMD or Through Hole | CLG-60-27.pdf |