창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-D36B33.0000MTS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | D36B33.0000MTS | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | D36B33.0000MTS | |
| 관련 링크 | D36B33.0, D36B33.0000MTS 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | PA4335.241NLT | 240nH Shielded Wirewound Inductor 4.05A 23 mOhm Max Nonstandard | PA4335.241NLT.pdf | |
![]() | RT0603CRC07590RL | RES SMD 590 OHM 0.25% 1/10W 0603 | RT0603CRC07590RL.pdf | |
![]() | Y40222K00000D0W | RES SMD 2K OHM 0.5% 1/5W 0805 | Y40222K00000D0W.pdf | |
![]() | SB10232500N | SB10232500N CYNTEC TO92-2 | SB10232500N.pdf | |
![]() | K4J10324KE-HC12T00 | K4J10324KE-HC12T00 SAMSUNG BGA136 | K4J10324KE-HC12T00.pdf | |
![]() | AM26LS31DM-B | AM26LS31DM-B AMD DIP-16 | AM26LS31DM-B.pdf | |
![]() | MSC12966 | MSC12966 MSC TSSOP-16 | MSC12966.pdf | |
![]() | CKD510JB1A105S | CKD510JB1A105S TDK SMD or Through Hole | CKD510JB1A105S.pdf | |
![]() | D-B-03 | D-B-03 -LM SMD or Through Hole | D-B-03.pdf | |
![]() | MM3Z5V6S | MM3Z5V6S ORIGINAL SOD-323 | MM3Z5V6S.pdf | |
![]() | T29F-163 | T29F-163 ORIGINAL SSOP | T29F-163.pdf | |
![]() | RC12510JR | RC12510JR ORIGINAL SMD or Through Hole | RC12510JR.pdf |