창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-D36529XAA11BLC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | D36529XAA11BLC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | LQFP-100 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | D36529XAA11BLC | |
관련 링크 | D36529XA, D36529XAA11BLC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ERA-8AEB3093V | RES SMD 309K OHM 0.1% 1/4W 1206 | ERA-8AEB3093V.pdf | |
![]() | MB-JBZZ | MB-JBZZ MOTOROLA QFN | MB-JBZZ.pdf | |
![]() | CU1K689M76140 | CU1K689M76140 SAMW DIP | CU1K689M76140.pdf | |
![]() | 100198FB006S102ZL | 100198FB006S102ZL SUYIN SMD or Through Hole | 100198FB006S102ZL.pdf | |
![]() | DM54L76W | DM54L76W NS CSOP14 | DM54L76W.pdf | |
![]() | TLP759 (D4 | TLP759 (D4 TOSHIBA DIP-8 | TLP759 (D4.pdf | |
![]() | SA605D/01-T | SA605D/01-T NXP SO20 | SA605D/01-T.pdf | |
![]() | AM186CU25KDW | AM186CU25KDW AMD QFP | AM186CU25KDW.pdf | |
![]() | MBG5373X | MBG5373X STANLEY DIP | MBG5373X.pdf | |
![]() | XZ1117-3.3 | XZ1117-3.3 XZ SOPDIP | XZ1117-3.3.pdf | |
![]() | MB3801 | MB3801 ORIGINAL SOP16 | MB3801.pdf | |
![]() | 5962-9470301MXA | 5962-9470301MXA AD DIP-48 | 5962-9470301MXA.pdf |