창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-D365 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | D365 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-220 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | D365 | |
관련 링크 | D3, D365 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | RP73D2B8R45BTDF | RES SMD 8.45 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RP73D2B8R45BTDF.pdf | |
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![]() | PESD5V0V1BB,115 | PESD5V0V1BB,115 NXP SOD523 | PESD5V0V1BB,115.pdf | |
![]() | OP308AJ/883B | OP308AJ/883B ADI/PMI CAN8 | OP308AJ/883B.pdf | |
![]() | ERJ12YJ243U | ERJ12YJ243U PANASONICELECTRONICDEVICES SMD or Through Hole | ERJ12YJ243U.pdf | |
![]() | AT24C128N-10SE-2.7 | AT24C128N-10SE-2.7 AT SOP | AT24C128N-10SE-2.7.pdf | |
![]() | HY5V66FF6P | HY5V66FF6P HYNIX FBGA | HY5V66FF6P.pdf | |
![]() | 523960670 | 523960670 MOLEX SMD or Through Hole | 523960670.pdf |