창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-D35XB30 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | D35XB30 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | ZIP-4P | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | D35XB30 | |
관련 링크 | D35X, D35XB30 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | KDZVTR3.6B | DIODE ZENER 3.6V 1W PMDU | KDZVTR3.6B.pdf | |
![]() | ERJ-S14F1543U | RES SMD 154K OHM 1% 1/2W 1210 | ERJ-S14F1543U.pdf | |
![]() | RT0805BRC072K7L | RES SMD 2.7K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRC072K7L.pdf | |
![]() | CMF602R5000FLBF | RES 2.5 OHM 1W 1% AXIAL | CMF602R5000FLBF.pdf | |
![]() | TC73W1504E | TC73W1504E BOURNS SMD or Through Hole | TC73W1504E.pdf | |
![]() | T496C336K010ATE1K6 | T496C336K010ATE1K6 KEMET SMD | T496C336K010ATE1K6.pdf | |
![]() | TCM809TENB713 NOPB | TCM809TENB713 NOPB MICROCHIP SOT23 | TCM809TENB713 NOPB.pdf | |
![]() | M38024M6-398SP/V2.04 | M38024M6-398SP/V2.04 MIT DIP-64 | M38024M6-398SP/V2.04.pdf | |
![]() | CA17-102JB | CA17-102JB BOURNS SMD or Through Hole | CA17-102JB.pdf | |
![]() | TLP127-TPL-U/F | TLP127-TPL-U/F TOS SMD or Through Hole | TLP127-TPL-U/F.pdf | |
![]() | FDS1027 | FDS1027 FAIRCHIL SOP-8 | FDS1027.pdf | |
![]() | X20C04JI--25 | X20C04JI--25 XICOR PLCC | X20C04JI--25.pdf |