창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-D3551A-02 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | D3551A-02 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CDIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | D3551A-02 | |
| 관련 링크 | D3551, D3551A-02 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM0225C1E3R4CDAEL | 3.4pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | GRM0225C1E3R4CDAEL.pdf | |
![]() | 2225WC103MAT1A | 10000pF 2500V(2.5kV) 세라믹 커패시터 X7R 2225(5763 미터법) 0.225" L x 0.250" W(5.72mm x 6.35mm) | 2225WC103MAT1A.pdf | |
![]() | H4P866RDZA | RES 866 OHM 1W 0.5% AXIAL | H4P866RDZA.pdf | |
![]() | TJ3965GR-1.2-3L | TJ3965GR-1.2-3L HTC TO-263-3 | TJ3965GR-1.2-3L.pdf | |
![]() | LA253 | LA253 LATEST JAT | LA253.pdf | |
![]() | M52790SP | M52790SP RENESAS DIP36 | M52790SP.pdf | |
![]() | MC33218DWR2G | MC33218DWR2G ON SOP24 | MC33218DWR2G.pdf | |
![]() | 2SC1815-0 | 2SC1815-0 TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SC1815-0.pdf | |
![]() | MAX704TCSA | MAX704TCSA MAXIM SOIC-8 | MAX704TCSA.pdf | |
![]() | HDP03-24S15 | HDP03-24S15 HOPLITE SMD or Through Hole | HDP03-24S15.pdf | |
![]() | MP2006G/883 | MP2006G/883 MP CAN12 | MP2006G/883.pdf | |
![]() | MDT1053A2 | MDT1053A2 MDT DIP | MDT1053A2.pdf |