창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-D3370C005 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | D3370C005 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | PDIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | D3370C005 | |
관련 링크 | D3370, D3370C005 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ1808Y392KBRAT4X | 3900pF 1500V(1.5kV) 세라믹 커패시터 X7R 1808(4520 미터법) 0.186" L x 0.080" W(4.72mm x 2.03mm) | VJ1808Y392KBRAT4X.pdf | |
![]() | 9C-20.000MBBK-T | 20MHz ±50ppm 수정 20pF 30옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC-49S | 9C-20.000MBBK-T.pdf | |
![]() | 416F37435ADR | 37.4MHz ±30ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37435ADR.pdf | |
![]() | IC42S16400-6BG | IC42S16400-6BG ICSI TSOP54 | IC42S16400-6BG.pdf | |
![]() | E5288-YCCB02-L | E5288-YCCB02-L IDEC VQFN | E5288-YCCB02-L.pdf | |
![]() | MLG1608B-1N8STOOO | MLG1608B-1N8STOOO TDK 0603-1N8 | MLG1608B-1N8STOOO.pdf | |
![]() | SPUL409HE5H | SPUL409HE5H CHINA SMD or Through Hole | SPUL409HE5H.pdf | |
![]() | BF998R.215 | BF998R.215 NXP SMD or Through Hole | BF998R.215.pdf | |
![]() | TRF600-160-RA-B-0.5 | TRF600-160-RA-B-0.5 RAYCHEM SMD or Through Hole | TRF600-160-RA-B-0.5.pdf | |
![]() | 1858123W | 1858123W AMCO SMD or Through Hole | 1858123W.pdf | |
![]() | UMF28 /F28 | UMF28 /F28 ROHM SOT-363 | UMF28 /F28.pdf |