창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-D332Z20Y5VH63J5R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Capacitor General Info D Series Datasheet, General Purpose | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Material Compliance | |
| PCN 단종/ EOL | Withdrawal of D Series 01/Jul/2013 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | D | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 3300pF | |
| 허용 오차 | -20%, +80% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | Y5V(F) | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -30°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | D332Z20Y5VH63J5R | |
| 관련 링크 | D332Z20Y5, D332Z20Y5VH63J5R 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | RH-1X3293CEZZ | RH-1X3293CEZZ SHARP QFP | RH-1X3293CEZZ.pdf | |
![]() | L293C. | L293C. ST DIP-20 | L293C..pdf | |
![]() | 20D681K | 20D681K ZOV CNR SMD or Through Hole | 20D681K.pdf | |
![]() | ICS1890-2 | ICS1890-2 ORIGINAL QFP | ICS1890-2.pdf | |
![]() | M61152FP | M61152FP MIT SMD | M61152FP.pdf | |
![]() | 703100AGJ | 703100AGJ NEC QFP | 703100AGJ.pdf | |
![]() | BD806 | BD806 ORIGINAL SMD or Through Hole | BD806.pdf | |
![]() | MA513 | MA513 HCK SMD or Through Hole | MA513.pdf | |
![]() | MHF+2812S/ES | MHF+2812S/ES interpoint SMD or Through Hole | MHF+2812S/ES.pdf | |
![]() | MCP1700-2502E/TT(CP) | MCP1700-2502E/TT(CP) MICROCHIP SOT23-3P | MCP1700-2502E/TT(CP).pdf | |
![]() | KMF6.3VB332M12X20LL | KMF6.3VB332M12X20LL NIPPON DIP | KMF6.3VB332M12X20LL.pdf | |
![]() | NAND02GR3B2DDI6 | NAND02GR3B2DDI6 ST SMD or Through Hole | NAND02GR3B2DDI6.pdf |