창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-D332K43X7RL6UJ5R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Capacitor General Info D Series Datasheet, General Purpose | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Material Compliance | |
| PCN 단종/ EOL | Withdrawal of D Series 01/Jul/2013 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | D | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 3300pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 500V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
| 크기/치수 | 0.433" Dia(11.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | D332K43X7RL6UJ5R | |
| 관련 링크 | D332K43X7, D332K43X7RL6UJ5R 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | AF0805JR-075R1L | RES SMD 5.1 OHM 5% 1/8W 0805 | AF0805JR-075R1L.pdf | |
![]() | KTR03EZPJ513 | RES SMD 51K OHM 5% 1/10W 0603 | KTR03EZPJ513.pdf | |
![]() | GB042-30P-H10-E3000 | GB042-30P-H10-E3000 LG/LS SMD or Through Hole | GB042-30P-H10-E3000.pdf | |
![]() | TEMSVA0J336M8R | TEMSVA0J336M8R NEC SMD or Through Hole | TEMSVA0J336M8R.pdf | |
![]() | RFT6120+RFT6125 | RFT6120+RFT6125 QUALCOMM QFN | RFT6120+RFT6125.pdf | |
![]() | PCH7900NTT/C0K,118 | PCH7900NTT/C0K,118 NXP SOT403 | PCH7900NTT/C0K,118.pdf | |
![]() | HY62CT081ED7OC | HY62CT081ED7OC HYNIX SMD or Through Hole | HY62CT081ED7OC.pdf | |
![]() | SPWW32 | SPWW32 ORIGINAL BGA | SPWW32.pdf | |
![]() | BGF1550 | BGF1550 ORIGINAL SMD or Through Hole | BGF1550.pdf | |
![]() | ESL100503 | ESL100503 ANDASON SMD | ESL100503.pdf | |
![]() | CS245 | CS245 TI SOP | CS245.pdf | |
![]() | D6751E11BQC | D6751E11BQC DSP QFP | D6751E11BQC.pdf |