창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-D331G47U2JH6TJ5R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Capacitor General Info D Series Datasheet, General Purpose | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Material Compliance | |
| PCN 단종/ EOL | Withdrawal of D Series 01/Jul/2013 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | D | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 330pF | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | U2J | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
| 크기/치수 | 0.472" Dia(12.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | D331G47U2JH6TJ5R | |
| 관련 링크 | D331G47U2, D331G47U2JH6TJ5R 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | A473K15X7RF5UAA | 0.047µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 축방향 0.098" Dia x 0.150" L(2.50mm x 3.80mm) | A473K15X7RF5UAA.pdf | |
![]() | VJ0805D1R2CXCAP | 1.2pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D1R2CXCAP.pdf | |
![]() | XC5VFX100T-1FFG1738C | XC5VFX100T-1FFG1738C XILINX BGA | XC5VFX100T-1FFG1738C.pdf | |
![]() | 50H8652 | 50H8652 IBM BGA | 50H8652.pdf | |
![]() | ADM3082JRZ | ADM3082JRZ AD SOP-8 | ADM3082JRZ.pdf | |
![]() | ASM708RCPAF | ASM708RCPAF ALLIANCE DIP | ASM708RCPAF.pdf | |
![]() | NH000-50 | NH000-50 SIBA SMD or Through Hole | NH000-50.pdf | |
![]() | W256NOL8FW01 | W256NOL8FW01 ORIGINAL BGA | W256NOL8FW01.pdf | |
![]() | F54S02DM | F54S02DM FSC CDIP14 | F54S02DM.pdf | |
![]() | AS-MRX1518HNA | AS-MRX1518HNA ORIGINAL 700R | AS-MRX1518HNA.pdf | |
![]() | AD7581JD | AD7581JD AD DIP | AD7581JD.pdf | |
![]() | AU0J338M1635M | AU0J338M1635M SAMWHA SMD or Through Hole | AU0J338M1635M.pdf |