창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-D3311CT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | D3311CT | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | D3311CT | |
| 관련 링크 | D331, D3311CT 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F25025IDT | 25MHz ±20ppm 수정 18pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F25025IDT.pdf | |
![]() | PM300CJB060 | PM300CJB060 MITSUBISHI MODULE | PM300CJB060.pdf | |
![]() | LM4040BIM3-5.0NOPB | LM4040BIM3-5.0NOPB NATIONALSEMICONDUCTOR SMD or Through Hole | LM4040BIM3-5.0NOPB.pdf | |
![]() | BA4052BCFV-E2 | BA4052BCFV-E2 ROHM SSOP16 | BA4052BCFV-E2.pdf | |
![]() | 216PLAKB24FG(X600) | 216PLAKB24FG(X600) ATI BGA | 216PLAKB24FG(X600).pdf | |
![]() | LF80539/T2600/2.16/2M/667 | LF80539/T2600/2.16/2M/667 INTEL CPU | LF80539/T2600/2.16/2M/667.pdf | |
![]() | DS1608C-102 | DS1608C-102 ORIGINAL SMD or Through Hole | DS1608C-102.pdf | |
![]() | w01L24S09S | w01L24S09S ZPDZ SMD or Through Hole | w01L24S09S.pdf | |
![]() | IDT49FCT3805AQG8 | IDT49FCT3805AQG8 IDT SMD or Through Hole | IDT49FCT3805AQG8.pdf | |
![]() | C1248V | C1248V NEC ZIP-19 | C1248V.pdf | |
![]() | B101S | B101S ORIGINAL MDI | B101S.pdf | |
![]() | MP13AB | MP13AB NS SOP-14 | MP13AB.pdf |