창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-D330J20C0GH6UJ5R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Capacitor General Info D Series Datasheet, General Purpose | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Material Compliance | |
| PCN 단종/ EOL | Withdrawal of D Series 01/Jul/2013 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | D | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 33pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | D330J20C0GH6UJ5R | |
| 관련 링크 | D330J20C0, D330J20C0GH6UJ5R 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 14903-002 | 14903-002 ORIGINAL SSOP | 14903-002.pdf | |
![]() | ISPLSI2128VE-135LTN100 | ISPLSI2128VE-135LTN100 LATTICE QFP | ISPLSI2128VE-135LTN100.pdf | |
![]() | LG68665MFG-128/K(FE252NH-L | LG68665MFG-128/K(FE252NH-L FLATRON QFP128 | LG68665MFG-128/K(FE252NH-L.pdf | |
![]() | ICS570A1LFT | ICS570A1LFT IDT SOP | ICS570A1LFT.pdf | |
![]() | AP2210K-2.5TRE1 | AP2210K-2.5TRE1 BCD SMD or Through Hole | AP2210K-2.5TRE1.pdf | |
![]() | RN5RY271A | RN5RY271A RICOH SOT-23-5 | RN5RY271A.pdf | |
![]() | TCSCS1C155MAAR | TCSCS1C155MAAR SAMSUNG SMD | TCSCS1C155MAAR.pdf | |
![]() | L6278-1.6 | L6278-1.6 STM QFP-44 | L6278-1.6.pdf | |
![]() | XC3S1600E-FGG320DGQ-5C | XC3S1600E-FGG320DGQ-5C XILINX BGA | XC3S1600E-FGG320DGQ-5C.pdf | |
![]() | GCM319R72A561KD790 | GCM319R72A561KD790 MURATA SMD or Through Hole | GCM319R72A561KD790.pdf | |
![]() | K4S281632J-UC75 | K4S281632J-UC75 SAMSUNG SOP-56L | K4S281632J-UC75.pdf | |
![]() | NFA21SL317V1A45 | NFA21SL317V1A45 MURATA SMD | NFA21SL317V1A45.pdf |